Společnost TSMC očekává, že výroba 3nm waferů ve druhé japonské továrně na čipy odstartuje v roce 2028. Provoz závodu bude podle regulatorního podání dosahovat kapacity 15 000 waferů měsíčně. Tento časový plán byl potvrzen v podání tchajwanské vládě, měsíc poté, co generální ředitel výrobce čipů přehodnotil původní výrobní záměry pro danou lokalitu. Společnost původně plánovala vyrábět v závodě v Kumamotu čipy s procesem 7nm, přičemž zahájení produkce bylo naplánováno na konec roku 2027. Podle zmíněného podání bude nová japonská továrna disponovat měsíční výrobní kapacitou 15 000 dvanáctipalcových waferů vyráběných pomocí…
Číst dále...TSMC zahájí výrobu 3nm waferů ve druhé japonské továrně v roce 2028
