Přední čínští výrobci čipů intenzivně pracují na tom, aby do dvou let pětinásobně zvýšili produkci čipů vyráběných pomocí nejmodernějších výrobních procesů. Cílem je uspokojit rostoucí poptávku domácího sektoru umělé inteligence, jak uvádí server Nikkei. Dosáhnout tohoto cíle bude mimořádně obtížné, protože čínské společnosti nemají přístup k nejmodernějším nástrojům od amerických, japonských ani evropských firem.
Čína si klade za cíl zvýšit produkci čipů vyráběných technologiemi 7nm a 5nm třídy ze současných méně než 20 000 startů waferů měsíčně na přibližně 100 000 v horizontu jednoho až dvou let. Dlouhodobý plán pak počítá s dalším navýšením o 500 000 startů waferů měsíčně do roku 2030.
Jedinou čínskou společností schopnou vyrábět čipy na procesech 7nm třídy je v současnosti SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp.). Podle analytické firmy SemiAnalysis se SMIC blížila v roce 2025 k přibližně 50 000 startům waferů měsíčně na pokročilých výrobních uzlech. Tento růst byl podpořen schopností společnosti nakupovat výrobní zařízení od zahraničních firem navzdory sankcím.
Problémy s výrobními linkami
Pokud by byl údaj 50 000 startů waferů měsíčně správný, zdvojnásobení tohoto čísla na 100 000 by se mohlo jevit jako realistický plán – za předpokladu, že by společnost disponovala potřebným vybavením. To však není případ SMIC. Spolugenerální ředitel SMIC Zhao Haijun nedávno přiznal, že část nakoupeného vybavení nebude letos vůbec využita, protože společnosti se nedaří sehnat doplňkové zařízení.
Přestože SMIC nemůže část svého pokročilého vybavení využít, očekává, že bude nadále rozšiřovat kapacity, i když ne nutně v oblasti pokročilých výrobních uzlů.
„Na základě aktuální situace se odhaduje, že do konce letošního roku vzroste měsíční kapacita přibližně o 40 000 dvanáctipalcových ekvivalentních waferů oproti konci loňského roku,“ dodal Zhao Haijun.
Druhý největší smluvní výrobce čipů v Číně, Hua Hong Semiconductor, se historicky zaměřoval na starší výrobní uzly. Nyní se však pod tlakem centrálních i regionálních úřadů zapojuje do výroby pokročilejších čipů a rozšiřuje kapacity pro uzly 28nm a 22nm. Technickou podporu při tomto přechodu poskytuje Huawei.
Kromě těchto dvou velkých sléváren budují pilotní linky a vývojové kapacity také subjekty propojené s Huawei, jako jsou PengXinWei a Dongguan Guangmao Technologies, přičemž jejich úsilí míří na uzly pokročilejší než 10nm.
Analytická společnost UBS odhaduje, že čínské kapacity pro uzly 22nm/28nm a níže se pohybují mezi 30 000 a 50 000 starty waferů měsíčně. UBS přitom vyjadřuje optimismus ohledně schopnosti Číny tyto kapacity v nadcházejících letech navýšit.
Zdroj: tomshardware.com
